Первый в России прецизионный станок для анализа электрических и физических причин отказа устройств микроэлектроники!

Первый в России прецизионный станок для анализа электрических и физических причин отказа устройств микроэлектроники!

 

Прецизионный фрезерный-шлифовально-полировальный станок X-Prep Allied          Система измерения толщины подложки и тонких пленок X-Prep Vision

Успешно запущен в работу первый в России прецизионный станок для вскрытия и препарирования инкапсулированных  устройств для анализа электрических и физических причин отказа устройств микроэлектроники (интегральные микросхемы, мощные транзисторы, драйверы и так далее).

Этот уникальный 5-осевой фрезеровально/шлифовально/полировальный станок с ЧПУ позволяет проводить декапсуляцию (вскрытие) микросхем без нарушения их работоспособности, проводить обработку на уровне корпуса и кристалла, обрабатывать плоские и изогнутые поверхности, утонение подложки и слоев микросхемм.
Система измерения и контроля толщины позволяет проводить измерения в диапазоне 1 мм — 10 мкм в ИК-диапазоне, или 1 мм — 15 нм в видимом свете.

Точность позиционирования рабочего инструмента в осях X и Y — 1 мкм, по оси Z — 0,1 мкм

Примеры обработанных образцов:

Ультраутонение кремния до толщины менее 3 мкм     Утонение и полировка кремниевой подложки перевернутого чипа     Декапсулирование устройства микроэлектроники